Navigation

  • English

Dr.-Ing. Jan Schür, Akad. Dir.

Vita

Scholar profile

Jan Schür erlangte 2003 sein Diplom in Elektrotechnik an der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU). Als wissenschaftlicher Mitarbeiter arbeitete er im Anschluss an das Studium am Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik (LHFT) der FAU auf dem Gebiet der THz-Technik. Im Jahr 2013 erfolgte der Abschluss der Promotion. 2008 erhielt der als Vortragender den Best Podium Presentation Award der German Microwave Conference (GeMiC) 2008 in Hamburg/Harburg.
Derzeit ist Jan Schür als Akademischer Oberrat in der Funktion des Gruppenleiters “Mikrowellen- und THz-Komponenten” am Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik beschäftigt. Er ist Mitglied des Fakultätsrates der Technischen Fakultät, des Konvents der wissenschaftlichen Mitarbeiter, des Beirats des Regionalen Rechenzentrums Erlangen (RRZE), dem CIO/IO Gremium der FAU sowie der Studienkommission EEI.
Im Jahr 2015 war Jan Schür Operational Office Chair der German Microwave Conference (GeMiC), 2017 Operational Office Co-Chair der European Microwave Week (EuMW) 2017 und 2018 Financial Chair der IEEE International Conference on Microwaves for Intelligent Mobility (ICMIM).
Jan Schür is konstituierendes Mitglied des Fachausschuss “Mikrowellen- und Terahertzverfahren” der Deutschen Gesellschaft für zerstörungsfreie Prüfung e.V. und Mitglied im Fachausschuss “8.17 THz-Systeme” der VDE/VDI-Gesellschaft Mess- und Automatisierungstechnik.

Neueste Veröffentlichungen

  • I. Ullmann, D. Oppelt, J. Adametz, J. Schür and M. Vossiek, "Terahertz Synthetic Aperture Radar Imaging of Thermal Barrier Coatings on Metal Substrates", in Proceedings of the 8th International Workshop on Terahertz Technology and Applications, Kaiserslautern, März, 2018.
  • F. Distler, J. Schür and M. Vossiek, "A Flexible Measurement System for Dielectric Waveguide Charaterization at mmW Frequencies", in Proceedings of the Proceedings of the 48th European Microwave Conference 2018 (EuMC 2018), 2018.
  • J. Groh, W. Lee, J. Schür, F. Distler and M. Vossiek, "Compact Substrate Integrated Wireless Cure Monitoring Sensor for Epoxy Resin", in Proceedings of the 48th European Microwave Conference (EuMW 2018), 2018.
  • F. Distler, D. Oppelt, J. Schür and M. Vossiek, "Design and characterization of a compact and robust shielded dielectric waveguide for mmW applications", in Proceedings of the Proceedings of the GeMiC 2018 - The 11th German Microwave Conference (GeMiC 2018), 2018.
  • F. Distler, J. Schür and M. Vossiek, "In-Depth Characterization of a Dielectric Waveguide for mmW Transmission Line Applications", in Proceedings of the Proceedings of the 22nd IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI 2018), 2018.